本文约3400字，建议阅读7分钟 作者 | 彭孝秋 编者按： 《上市前夜》栏目聚焦企业冲刺资本市场的关键时刻。每一份招股书里，都藏着一家企业上市前的野心、周期与隐忧。这是第八期—— 芯迈 。 昨日，一家名为「芯迈」的功率半导体公司，第三次向港交所递交了招股书（前两次为2025年6月、2026年1月），华泰担任 独家保荐人 。 芯迈的核心业务是 功率半导体 ，采用 虚拟IDM 模式——不自建晶圆厂，但战略投资并持有主要代工伙伴杭州富芯半导体约16.76%股权。既要无晶圆厂的轻资产，又要IDM的工艺整合。 其产品分三块